每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司BAW項目現(xiàn)在是什么進展？

麥捷科技（300319.SZ）9月8日在投資者互動平臺表示，公司BAW項目目前在晶圓環(huán)節(jié)已成功實現(xiàn)工程批流片，晶圓性能測試符合要求，結(jié)果良好；并同時采取內(nèi)部與委外兩種方式推動封裝部分工作，由于內(nèi)部封測設(shè)備精度與外部匹配精度等原因，公司仍在基于測試結(jié)果不斷優(yōu)化封裝工藝、匹配精度以及基板設(shè)計，而鑒于委外封裝采用不同于內(nèi)部封裝的形式，預(yù)計相應(yīng)的技術(shù)指標會有所改善。

(記者 張喜威)

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