每經記者｜朱成祥    每經編輯｜陳俊杰    

6月6日，中國證監會同意華虹半導體有限公司IPO注冊申請。根據華虹半導體招股書（注冊稿，下同），其擬募資180億元，為科創板2023年以來最大的IPO。

6月7日，港股華虹半導體開盤走強，盤中漲幅一度超過7%，最終收報26.85港元/股，上漲5.50%。

據公司招股書，截至2022年末，華虹半導體產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居大陸第二位，僅次于中芯國際。根據中芯國際2023年一季度報告，該季度月均產能為73.23萬片（約當8英寸）。

以特色工藝著稱

相比中芯國際（SH688981，股價54.67元，市值4332.7億元），華虹半導體以特色工藝著稱。目前，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位。

按工藝平臺分類，華虹半導體主營業務收入可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器，2022年營收分別為52.26億元、52.05億元、30.13億元、18.23億元和13.86億元，營收占比分別為31.36%、31.23%、18.08%、10.94%和8.31%。

可以看出，華虹半導體營收主要由功率器件和嵌入式非易失性存儲器貢獻。功率器件主要包括MOSFET和IGBT，而嵌入式非易失性存儲器主要包括車規MCU、工控類MCU、消費類MCU和智能卡芯片。

2020年至2022年，華虹半導體功率器件三年復合增長率達46.32%，嵌入式非易失性存儲器三年復合增長率達50.09%。對此，華虹半導體表示，2021年及2022年收入顯著上升，主要受益于對MCU及智能卡芯片的需求增加，收入增長趨勢與下游產品需求及公司產能的穩定增長相匹配。

功率器件領域，華虹半導體表示，公司擁有超過20年的技術積累，根據TrendForce公布的數據，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，自主研發的深溝槽式超級結 MOSFET、IGBT等工藝技術完成了從8英寸至12英寸的升級，推動了國內功率器件全產業鏈的發展。

產能利用率保持高位

值得一提的是，2022年以來，隨著消費電子的萎靡，多數晶圓代工廠產能利用率逐步下滑。相比之下，以特色工藝著稱的華虹半導體產能利用率反而逆勢上升。2020年、2021年、2022年，華虹半導體產能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%。

對此，華虹半導體表示，隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。

消費電子雖然較為萎靡，但華虹半導體主要是特色工藝，且以功率器件、MCU為主要代工產品。相比消費電子的萎靡，由于光伏、新能源的火熱，功率器件需求量持續增長，特別是IGBT。

目前，華虹半導體在研項目就包括IGBT 12英寸項目工藝與技術開發。研發目標為12英寸功率器件晶圓代工生產線，IGBT性能和可靠性和業界領先水平相當，未來重點向新能源汽車領域延伸發展。

而MCU，正是此前2020年、2021年缺芯潮的主角。在彼時缺芯潮影響下，大批國內企業進入MCU領域。華虹半導體，正是國內最大的MCU制造代工企業。其表示，公司產品廣泛應用于汽車、工業和消費電子領域，具有功耗低、可靠性高、IP 面積小、性價比高等特點。在車規MCU領域，公司的代工產品成功在車身電子、自動泊車、智能座艙、胎壓監測等領域得到廣泛應用。

此外，值得注意的是，目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以臺積電為代表的龍頭企業已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而華虹半導體目前工藝節點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

封面圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝