每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的ＰＥＥＫ和ＰＰＳ材料能應(yīng)用下游芯片制造中的那個環(huán)節(jié)？公司的ＰＥＥＫ材料能否可以應(yīng)用于晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)材料的化學(xué)機械研磨（CMP）上？請公司講解一下ＰＥＥＫ在芯片制造上的應(yīng)用場景，謝

新瀚新材（301076.SZ）10月10日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品DFBP是下游客戶生產(chǎn)PEEK的主要原料。據(jù)公開信息PEEK材料可用作CMP保持環(huán)和晶圓載具等方面。

(記者 王可然)

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