每經(jīng)AI快訊，2023年12月23日，民生證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)源杰科技（688498）。

高速光芯片占據(jù)光模塊制備大半成本，產(chǎn)業(yè)鏈重要技術(shù)壁壘所在。在傳輸速率提升的趨勢(shì)下，光芯片在光模塊成本中比例不斷提升，10G-25G光模塊中占比40%，而25Gbs以上占比則達(dá)到60%。公司激光器芯片產(chǎn)品涉足光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)中心短距離傳輸網(wǎng)絡(luò)等光通信領(lǐng)域，并且不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索。

AI算力時(shí)代數(shù)通市場(chǎng)為下游出貨主要高彈性領(lǐng)域，硅光光模塊優(yōu)越性體現(xiàn)。光芯片應(yīng)用于光模塊，因而其與下游光模塊景氣度直接相關(guān)，當(dāng)前電信領(lǐng)域（光纖接入、移動(dòng)通信）需求整體平穩(wěn)，同時(shí)，AI火熱有望給數(shù)通領(lǐng)域帶來(lái)核心增量。雖然海外互聯(lián)網(wǎng)巨頭在云業(yè)務(wù)上的支出預(yù)計(jì)中期維持平穩(wěn)，但生成式AI的興起，各公司發(fā)展自身AI大模型業(yè)務(wù)帶來(lái)前所未有的算力需求，并因此對(duì)數(shù)據(jù)中心的光傳輸網(wǎng)絡(luò)低時(shí)延高速率的性能帶來(lái)較大要求，從而帶動(dòng)高速率光模塊出貨高增，同時(shí)400G光模塊加速向800G/1.6T速率升級(jí)，另一方面，英偉達(dá)/華為的AI服務(wù)器改變以往以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸路徑，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)進(jìn)一步帶動(dòng)高速率光模塊的出貨。與此同時(shí)，硅光光模塊集成度、低功耗等優(yōu)勢(shì)將使其在數(shù)通短距離應(yīng)用場(chǎng)景下的競(jìng)爭(zhēng)力將愈發(fā)突出。根據(jù)Light Counting預(yù)測(cè)，2023-2028年，未來(lái)5年全球光模塊整體市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)16%年復(fù)合增速的高增長(zhǎng)，其中數(shù)據(jù)中心用光模塊將是增速最快的領(lǐng)域，并且預(yù)計(jì)硅光光模塊在光模塊中的整體份額將從2022年的24%提升至2028年的44%。

持續(xù)拓展海外市場(chǎng)，公司領(lǐng)先高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化之路。公司已經(jīng)形成基于“兩大平臺(tái)”的IDM研發(fā)制造模式，實(shí)現(xiàn)對(duì)高電光轉(zhuǎn)化效率產(chǎn)品的制造和高速率產(chǎn)品的制造。在高速激光器光芯片領(lǐng)域，公司多個(gè)高端產(chǎn)品線對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商，在研100GPAM4 EML產(chǎn)品和200GPAM4 EML兩個(gè)產(chǎn)品，200GPAM4EML研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，100GPAM4 EML產(chǎn)品已客戶送樣階段，在海外數(shù)通市場(chǎng)高速光模塊高彈性需求下，公司加速拓展海外市場(chǎng)，除產(chǎn)品技術(shù)對(duì)標(biāo)外，公司宣布在新加坡設(shè)立境外子公司，通過設(shè)立境外子公司的目的是更好的貼近客戶，及時(shí)響應(yīng)全球不同地域客戶的需求，有利于進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)，優(yōu)化海外生產(chǎn)資源配置，推動(dòng)國(guó)際化的發(fā)展方向。

投資建議：我們認(rèn)為公司作為國(guó)內(nèi)高速光芯片技術(shù)引領(lǐng)者，將受益于海內(nèi)外2024年光模塊出貨增長(zhǎng)以及技術(shù)先進(jìn)帶來(lái)的出海業(yè)務(wù)增速，具備較強(qiáng)的成長(zhǎng)彈性，預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.48/1.12/1.76億元，同比增長(zhǎng)-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS分別為0.56/1.32/2.08元，對(duì)應(yīng)PE234/100/64倍，首次覆蓋，給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)，新產(chǎn)品研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)，毛利率波動(dòng)及業(yè)績(jī)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，數(shù)通市場(chǎng)高速光芯片出海業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)