每經(jīng)AI快訊，2023年12月27日，浙商證券發(fā)布研報點評雅克科技（002409）。

雅克科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商，穩(wěn)定供應(yīng)海力士、美光、三星等龍頭晶圓廠，此外公司平臺化布局前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等賽道，抗單一行業(yè)風(fēng)險能力提升。如若下游存儲景氣度逐漸恢復(fù)、HBM等先進(jìn)產(chǎn)品滲透率提升以及公司擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)短期承壓有望好轉(zhuǎn)。

資深阻燃劑供應(yīng)商通過多次并購進(jìn)入電子材料賽道，公司經(jīng)營上新臺階。

公司成立于1997年，以阻燃劑為主要經(jīng)營業(yè)務(wù)，2010年在深交所上市后積極探索轉(zhuǎn)型，圍繞半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行并購重組及產(chǎn)業(yè)升級，將華飛電子、成都科美特、韓國UPChemical、LG彩膠事業(yè)部等廠商納入麾下，由此拓展了前驅(qū)體、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等業(yè)務(wù)品類。2017年公司尋進(jìn)軍電子材料領(lǐng)域后經(jīng)營情況發(fā)生較大好轉(zhuǎn)。2022年公司營收42.59億元，同比+12.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.24億元，同比+56.61%，達(dá)歷史新高。2017-2022年公司營收/歸母凈利的復(fù)合增速分別為30.3%、71.8%。細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體化學(xué)材料（前驅(qū)體）業(yè)務(wù)分別營收12.59億元與11.43億元，為公司營收最高的兩個業(yè)務(wù)板塊，此外LNG板材業(yè)務(wù)增長迅速，營收2018年的0.37億元增長至2022年的4.03億元。

公司平臺化戰(zhàn)略布局成果初顯，前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀。

公司主營業(yè)務(wù)品類豐富，在前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等均有布局：1）前驅(qū)體及SOD：日本富士經(jīng)濟及QYResearch等機構(gòu)數(shù)據(jù)預(yù)計2024年全球前驅(qū)體市場20.21億美元，國內(nèi)7.79億美元，市場較為集中，默克、英特格、三星、法國液空、Soul brain、三星SDI、雅克科技等為全球市場領(lǐng)先廠商。隨著邏輯、存儲芯片的不斷發(fā)展，疊層薄膜沉積技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，預(yù)計前驅(qū)體市場將保持快速增長。2）LNG板材：2022年，受俄烏沖突、原油價格上漲等因素的影響，天然氣行業(yè)進(jìn)入景氣周期，推動LNG儲運裝備制造行業(yè)的爆發(fā)性增長。公司是國內(nèi)唯一一家通過GTT和船級社認(rèn)證的LNG保溫絕熱板材供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國外同類領(lǐng)先水平，已與滬東造船廠、江南造船廠、大連造船廠等簽訂80多條LNG運輸船及雙燃料集裝箱船的合同。3）硅微粉：聯(lián)瑞新材招股說明書預(yù)計國內(nèi)硅微粉市場規(guī)模2025年有望突破200億元，2018-2025年CAGR 14.3%。當(dāng)前我國高端球形硅微粉以進(jìn)口為主，日本企業(yè)雅都瑪則壟斷1微米以下球形硅微粉市場。國內(nèi)具有代表性的球形硅微粉企業(yè)包括聯(lián)瑞新材、壹石通、華飛電子等。4）電子特氣：SEMI及TECHCET等數(shù)據(jù)預(yù)測2023年全球電子氣體市場69.5億美元，國內(nèi)249億元，SKMaterials、關(guān)東電化、昭和電工、中船特氣在電子特氣細(xì)分賽道具有較大份額優(yōu)勢。公司電子特氣業(yè)務(wù)主要為六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蝕，已與SK海力士、三星電子、東芝、英特爾和臺積電、LG、京東方等知名廠商保持密切合作。5）光刻膠：Reportlinker、中商產(chǎn)業(yè)研究院等數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光刻膠市場約為113億美元，國內(nèi)約93.3億元。面板光刻膠日韓廠商占主流，彩色光刻膠與黑色光刻膠國產(chǎn)化率均只有5%，而TFT配線光刻膠大部分依靠進(jìn)口。公司在2020年收購LG化學(xué)彩色光刻膠事業(yè)部、韓國COTEM，進(jìn)軍LCD面板光刻膠領(lǐng)域。

HBM成為高端AI服務(wù)器主流配置，相關(guān)前驅(qū)體材料需求及國產(chǎn)化有望提速。

AI大模型快速發(fā)展對存儲芯片提出了更高的要求，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，高帶寬存儲芯片（HBM）需求有望迎來快速增長階段。Omdia預(yù)測，DRAM市場2023-2027年CAGR為21%，HBM為52%。其中，2023年HBM在DRAM市場占比超10%，預(yù)計2027年接近20%。HBM等先進(jìn)制造工藝的發(fā)展對薄膜沉積的層數(shù)與質(zhì)量要求越來越高，進(jìn)而驅(qū)動先進(jìn)前驅(qū)體材料的需求進(jìn)一步提升。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先及國際主流的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商，與SK海力士等國際龍頭HBM制造廠商保持多年緊密供應(yīng)合作，有望在AI芯片迅速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下擴大下游客戶，積極導(dǎo)入國產(chǎn)線，進(jìn)一步提升營收及利潤規(guī)模。

短期業(yè)績承壓，購入SKC股權(quán)布局濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，平臺化布局持續(xù)完善。

受下游三星、SK海力士、美光等存儲廠商減產(chǎn)影響，2023年前驅(qū)體等半導(dǎo)體材料需求出現(xiàn)明顯下降，板塊業(yè)績短期下滑，但當(dāng)前LNG板材需求旺盛，公司在手訂單充足，且光刻膠、前驅(qū)體、硅微粉新產(chǎn)品研發(fā)導(dǎo)入順利，經(jīng)營狀況整體可控。2023年9月公司宣布以不超過500億韓元的價格（約合人民幣2.74億元）購買SK enpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股權(quán)，進(jìn)軍顯影液，蝕刻液，稀釋劑等濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，公司平臺化布局進(jìn)一步完善。后續(xù)隨著存儲行業(yè)景氣度回升、國產(chǎn)滲透率提高及公司平臺化戰(zhàn)略不斷完善，公司業(yè)績有望高速增長。

盈利預(yù)測與估值

作為國內(nèi)電子材料平臺型公司之一，公司產(chǎn)品布局廣闊，具備前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等產(chǎn)品量產(chǎn)能力，下游客戶質(zhì)量較高且穩(wěn)定性強。考慮到半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢及公司擴產(chǎn)進(jìn)度，我們認(rèn)為中長期來看公司仍具備廣闊成長空間。預(yù)計公司未來三年營收分別為47.52/61.28/80.38億元，同比增長11.57%/28.96%/31.17%；實現(xiàn)歸母凈利潤6.31/9.73/13.05億元，同比增長20.43%/54.10%/34.18%，對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為40/26/19倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。

風(fēng)險提示

宏觀環(huán)境變動風(fēng)險、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險、管理整合風(fēng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)