成都高新區(qū) 圖片來(lái)源：“成都高新”微信公眾號(hào)

10月24日，成都市產(chǎn)業(yè)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)召開(kāi)，要求突出專(zhuān)業(yè)化特色化全力提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力，加快把園區(qū)建設(shè)成高質(zhì)量發(fā)展的主戰(zhàn)場(chǎng)主引擎。

作為全市經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主引擎和體量最大的園區(qū)，成都高新區(qū)當(dāng)前正堅(jiān)持“以算力引產(chǎn)、以場(chǎng)景育產(chǎn)、以生態(tài)強(qiáng)產(chǎn)”發(fā)展路徑，按照“一年攻堅(jiān)突破、兩年起勢(shì)成勢(shì)、三年提質(zhì)升位”工作目標(biāo)，聚焦算力基礎(chǔ)設(shè)施、AI硬件、AI大模型、創(chuàng)新平臺(tái)、應(yīng)用場(chǎng)景、關(guān)鍵要素六個(gè)方面開(kāi)展攻堅(jiān)突破，全面提升全區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)影響力，加快把成都高新區(qū)打造成為全省全市推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“試驗(yàn)田”和“主力軍”。

AI創(chuàng)新中心是成都高新區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性項(xiàng)目。目前，一期已吸引包括新華三成都研究院、中移5G產(chǎn)業(yè)研究院、鼎橋通信、綠盟科技、安恒信息、智元匯、中科創(chuàng)達(dá)、快手、燧原科技、海光集電、卓勝微電子、龍芯中科、華西精創(chuàng)等100余家行業(yè)知名企業(yè)入駐，聚集人才14000余人。二期已成功吸引包括國(guó)星宇航、微眾銀行在內(nèi)的十余家相關(guān)產(chǎn)業(yè)“鏈主”及其上下游企業(yè)簽約入駐，聚集人才1200余人。

IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園作為集成電路產(chǎn)業(yè)的高地，針對(duì)IC設(shè)計(jì)、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導(dǎo)體、人工智能等特色領(lǐng)域重點(diǎn)招引國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)入駐，并聯(lián)動(dòng)清華大學(xué)、電子科大等知名院校進(jìn)行校企、校地合作，搭建高水平研發(fā)平臺(tái)及創(chuàng)新生態(tài)，已匯聚超50家電子信息類(lèi)企業(yè)，其中近30家專(zhuān)注集成電路領(lǐng)域，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

智能硬件中試生態(tài)園于2023年6月投運(yùn)，園區(qū)已初步建成智能硬件中試平臺(tái)、智能傳感中試平臺(tái)、微波集成電路測(cè)試及封裝中試平臺(tái)、先進(jìn)陶瓷材料中試平臺(tái)，形成了從材料部件到元器件、從元器件到整機(jī)，并配套檢驗(yàn)測(cè)量的智能硬件中試能力。同時(shí)，園區(qū)與國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移西南中心等技轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在技術(shù)轉(zhuǎn)移、技術(shù)交易、市場(chǎng)鏈接、孵化服務(wù)等方面開(kāi)展合作。

成都前沿醫(yī)學(xué)中心位于新川創(chuàng)新科技園核心位置，周邊環(huán)繞著天府軟件園二期、5G產(chǎn)業(yè)園及AI創(chuàng)新中心等高新技術(shù)園區(qū)，形成了強(qiáng)大的科技創(chuàng)新生態(tài)圈。前沿醫(yī)學(xué)中心二期定位為“BT+IT”融合產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)，是生命科學(xué)與人工智能跨界融合的前沿陣地。

目前，成都高新區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)園與人形機(jī)器人科技園已建成，正在推進(jìn)智車(chē)域谷、未來(lái)翼谷、AI+車(chē)載專(zhuān)業(yè)樓宇建設(shè)，預(yù)計(jì)總面積超10萬(wàn)平方米。下一步，成都高新區(qū)將進(jìn)一步加速推進(jìn)人工智能專(zhuān)業(yè)園區(qū)的建設(shè)，將其打造成為全國(guó)有影響力的產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。