每經AI快訊，2023年12月19日，方正證券發布研報點評艾森股份。

先進封裝光刻+電鍍濕化學品核心供應商。公司擁有電鍍液及配套試劑與光刻膠及配套試劑兩大產業板塊，廣泛應用于集成電路、新型電子元件以及顯示面板等行業。公司國內封裝電鍍領域市占率超20%，在長電科技處份額達50%。公司瞄準先進封裝市場機遇，擴產1.2萬噸半導體專用材料項目，公司應用于先進封裝的產品占比從2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。

電鍍液及配套產品：先進封裝拉動需求，公司重點突破Bumping環節。根據Techcet預測，2022年全球半導體電鍍材料市場規模將超10億美元，先進封裝中的RDL和銅柱將持續推動市場增長，隨著Bumping直徑的下降，對電鍍化學品的要求不斷提升。公司的電鍍產品在先進封裝中主要應用于Bumping工藝，公司電鍍銅基液已實現量產并切入華天科技供應鏈；電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的驗證。公司國內封裝電鍍領域市占率超20%，2019年起成為瑞聲科技電鍍液獨家供應商，在長電科技的供應份額達50%。

光刻膠及配套試劑：打破半導體材料美日壟斷，公司積極布局先進封裝賽道。2022年中國g/i線光刻膠市場規模為9.14億元，其中封裝用g/i線光刻膠為5.47億元，g/i線光刻膠國產率不足20%，國產化空間巨大。公司最新自研g/i線負性光刻膠逐步實現批量供應，新研發蝕刻液量產規模上升。先進封裝技術加速迭代，RDL工藝層數增加對光刻膠需求進一步上升。公司1.2萬噸半導體專用材料項目中0.51萬噸產能規劃為光刻膠及配套試劑，擴產迎接行業機遇。

盈利預測及投資建議：我們預計公司2023-2025實現營收3.91/4.76/5.71億元，歸母凈利潤0.34/0.51/0.69億元，對應PE150/101/74x。我們看好公司在先進封裝領域持續拓寬電鍍及光刻膠的產品矩陣，在客戶處不斷提升份額，給予“強烈推薦”評級。

風險提示：下游需求不及預期。行業競爭加劇。公司新品開發進度不及預期。

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。

(來源：慧博投研資訊)

(編輯 曾健輝)