芯片ETF（512760）漲超2.3%，集成電路ETF（159546）漲超2.2%，半導體測試設備國產(chǎn)化與AI需求成焦點。

興業(yè)證券指出， 3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟消費電子應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端超百款，成為經(jīng)濟新增長點，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量提升。臺積電2025年Q2業(yè)績穩(wěn)健，先進工藝擴產(chǎn)為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。全球智能手機出貨量連續(xù)兩季增長，被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測等上游領域復蘇，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步回暖。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于滬深市場內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，覆蓋材料、設備、設計、制造與封裝測試等環(huán)節(jié)，旨在反映中國半導體行業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側重于技術滲透及國產(chǎn)替代趨勢，是衡量半導體行業(yè)發(fā)展趨勢的重要指標。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司證券的整體表現(xiàn)及行業(yè)發(fā)展趨勢。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）；國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。